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奧林巴斯OLYMPUS相控陣探傷儀

簡要描述:OmniScan X3 64奧林巴斯OLYMPUS相控陣探傷儀
OmniScan X3 64相控陣探傷儀沿用了已經現場驗證、堅固耐用、輕盈便攜的OmniScan X3外殼,其強大的聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持,可使您充分利用64晶片相控陣探頭,進行128晶片孔徑的TFM檢測。您可以利用這款儀器的增強性能,迎接檢測較厚、衰減性較強材料的挑戰,并提升您的潛力,為更廣泛的應用開發新程序。

  • 產品型號:OmniScan X3 64
  • 廠商性質:經銷商
  • 更新時間:2023-03-06
  • 訪  問  量:803

詳細介紹

品牌OLYMPUS/奧林巴斯價格區間面議
儀器種類數字式產地類別進口
應用領域環保,化工,生物產業,能源,電子

OmniScan X3 64奧林巴斯OLYMPUS相控陣探傷儀


提前確認TFM(全聚焦方式)聲波覆蓋范圍

聲學影響圖(AIM)工具可以基于您的TFM(全聚焦方式)模式、探頭、設置和模擬反射體,即時提供靈敏度的可視化模型。

聲學影響圖(AIM)工具消除了掃查計劃創建過程中的猜測因素,因為屏幕上會顯示某個聲波組(TFM模式)的效果圖,使您看到靈敏度消失的位置,并對掃查計劃進行相應的調整。

最多顯示4種TFM模式,方便了缺陷的解讀和定量

在同一個檢測中使用不同的TFM(全聚焦方式)模式(聲波組),使您更有希望探測到方向不規則的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以最多同時顯示4種模式的全聚焦方式(TFM)圖像,從而使您看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應和特征,如:端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面,可被綜合在一起進行分析,從而可以確認缺陷類型,并提高缺陷定量性能。


使用內置工具簡化您的NDT(無損檢測)工作流程

1. 掃查計劃

執行步驟 1、2、3,在儀器上設置您的檢測

2. 校準

使用內置工具進行*合規的校準

3. 采集

在檢測過程中查看實時掃查結果

4. 分析

快速而自信地解讀您的數據

實時TFM(全聚焦方式)包絡處理

簡化了缺陷的表征和定量

儀器*的包絡處理功能可以生成高分辨率的TFM(全聚焦方式)圖像。圖中的信號指示干凈、清晰,在背景噪聲的襯托下,顯得更加鮮明突出。最多可顯示4種TFM(全聚焦方式)圖像,有助于缺陷的解讀和定量。

當精確度至關重要時

在更低的頻率和更寬的帶寬上清晰地觀察

  1. 與32通道型號相比,64通道型號可在更寬的帶寬上為更高和更低的頻率提供更高的信噪比(SNR)。

  2. OmniScan X3 64探傷儀能夠使用更大的脈沖寬度驅動更低的頻率,可為復合材料等衰減性較強的材料提供更好的信號分辨率。

  3. 在C掃描中,64通道型號的更高分辨率和信噪比能夠更精細地顯示更多的特征,可使您在需要時獲得更高的精確度。

OmniScan X3 64奧林巴斯OLYMPUS相控陣探傷儀技術參數:

型號OmniScan X3OmniScan X3 64
配置16:64PR16:128PR32:128PR64:128PR
應用腐蝕監測、管道完整性、手動PA/TFM、TOFD、小型管道多組高效薄焊縫、PA & TOFD、風力葉片制造、復合材料多組高效厚焊縫、PA & TOFD、奧氏體/CRA/異種金屬焊縫、TFM多組高效極厚焊縫、PA和TOFD、奧氏體/CRA/異種金屬焊縫、高效TFM、高溫氫致腐蝕(HTHA)、高級應用開發
脈沖發生器(PA)16163264
接收器64128128128
TFM晶片323264128
UT通道(P/R)2222
最多2個(PA、UT/TOFD、TFM) 
或2個PA帶1個TOFD
總共最多8個 
TFM:最多4個
總共最多8個 
TFM:最多4個
總共最多8個 
TFM:最多4個

帶寬頻率0.5 ~ 18 MHz0.2 MHz ~ 26.5 MHz
最大脈沖寬度(PA)500 ns1000 ns
電壓PA40 V、80 V和115 V / 單極負極10 Vpp、20 Vpp、40 Vpp、80 Vpp、120 Vpp和160 Vpp / 雙極方波脈沖
內部SSD存儲容量64 GB1 TB
所有其他功能和規格*相同


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